今天冷知识百科网小编 郑不阳 给各位分享国家公认安卓最好的芯片的知识，其中也会对芯片跑分最强前十名？相关问题进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！
芯片跑分最强前十名？
1、苹果A14归功于出色的软硬件实力，iPhone可以轻轻松松做到三年不卡，iPhone6s甚至五年游刃有余，各大厂商对苹果手机也是充满敬畏，新款的iPhone12 pro max也是性能之王，其搭载的是5nm A14芯片，在GeekBench跑分软件的测试结果中，A14仿生单核成绩1583分左右，多核心成绩4198分，遥遥领先其它竞品！很多人说安兔兔跑分软件上的iPhone12 pro max才60万分左右，甚至还不如骁龙865，其实这是误区，iOS和安卓手机跑分机制不同，不能这样对比！
2、高通骁龙888为了迎合国内用户的口味，高通取了一个很中国风的芯片名称，骁龙888芯片未发先火，成为了目前性能最强的安卓端移动芯片！骁龙888基于5nm Euv工艺打造，首次加入了2.84GHz的Cortex-X1超大核设计，CPU为1+3+4架构，GPU为Adreno 660，安兔兔跑分数据达到了74万分。在Geekbench跑分软件中，高通骁龙888的单核得分1135分，多核得分3794分，跑分数据十分优秀，但依然不敌苹果A14，目前性能排名第二。
3、麒麟9000、麒麟9000e作为华为麒麟芯片的**芯片，两款芯片都是基于台积电5nm工艺芯片打造，主要区别在于GPU核心数不同。这款芯片集成了153亿个晶体管，技术比**式的苹果A14要更加先进，内置了华为自研的调制解调器技术，芯片功耗很低算力很强。具体跑分数据方面，麒麟9000在安兔兔跑分中的峰值得分为69万分左右，在Geekbench单核跑分为1003分，多核3640分，多核靠近骁龙888，单核性能存在一定差距，麒麟9000e也是如此！
4、三星Exynos1080三星Exynos1080是旗下的5nm芯片，这款芯片将会在vivo X60系列上得到首发，工程机跑分数据为69万左右，可以说和麒麟9000不相上下！三星Exynos1080采用Cortex-A78 CPU架构的芯片，1+3+4的核心CPU架构，单核跑分888，多核心为3244分，数据上均明显不如华为麒麟9000，在所有的5nm芯片中排名垫底，不但已经超过了骁龙865！
2021国内手机最好的芯片？
麒麟9000，今年国内厂商所用的高端芯片有高通骁龙888，麒麟9000，火龙888的名称，相信大家都已经听过了，虽说是五纳米工艺，但功耗已经翻车，麒麟9000同为五纳米工艺，无论是在AI算法，功耗控制，峰值性能上，都要优于高通骁龙888，因此，麒麟9000是今年当之无愧的国内手机最好芯片。
移动芯片性能排行榜？
2021年手机芯片性能最新排行榜如下所示：1.苹果A152.苹果A143.高通骁龙888 Plus4.高通骁龙8885.华为麒麟90006.苹果A137.高通骁龙8708.三星Exynos 10809.高通骁龙865 Plus10.联发科天玑120011.高通骁龙86512.三星Exynos 99013.联发科天玑1100以上就是2021年手机芯片最新排行榜，我们可以看出榜单新增了苹果新一代A15处理器，这是今年苹果新推出的iPhone13系列搭载的最新处理器，并再次霸榜。高通骁龙778G Plus 和 骁龙480 Plus 其实是挤牙膏产品，而高通、三星等预计今年年底和明年初会有一些安卓高端芯片发布。
麒麟芯片排行榜前十名？
麒麟芯片是华为打造的主流手机处理器，是华为旗下海思半导体专门为手机打造的芯片，性能十分的强大，2021麒麟芯片前十名排行榜是:第一名：麒麟9905G
1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G**。2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。第二名：麒麟990
1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。第三名：麒麟980
1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。第四名：麒麟820
1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。第五名：麒麟810
1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。第六名：麒麟970
1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。第七名：麒麟960
1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。10、依然采用台积电的10nm工艺。11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了**的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。第八名：麒麟710
1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。第九名：麒麟955
1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。5、整合了Cat.16基带。第十名：麒麟950
1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。
安卓手机电源芯片有几个？
安卓手机的话，电源芯片有几个安卓手机电源芯片的话是有很多的，因为它那个电源的话呃分不同的那个电池，它不同的电视用的那个芯片也是不一样的，所以就是分好多种。
安卓手表处理器排行？
作为智能手机最重要的核心部件之一，处理器发展至今已经有了翻天覆地的变化。如今的旗舰级芯片不仅有着媲美桌面级芯片的制作工艺，在核心、架构以及主频方面也达到了很高的水准。一款处理器的好坏很大程度上决定了消费者的购买意愿，而如何评定一款处理器是否合格呢？跑分可能是目前最直观也是最简便的衡量标准。
前段时间，国内跑分软件鲁大师公布了今年第一季度安卓智能手机最强芯片排行榜TOP10。其中，排在第一位的是高通今年的旗舰产品骁龙845，它的CPU以及GPU分数分别达到了51424分以及120948分。华为自研的海思麒麟970排在第二位，CPU以及GPU分数较骁龙845差距不大。排在第三位的产品依旧来自于高通，该芯片的CPU性能略强于海思麒麟970但GPU稍逊一筹。
此外，作为目前移动端芯片的领军人物，除了845、835两款产品，高通还有骁龙821、骁龙820、骁龙660等产品上榜。仅这一个品牌就霸占了TOP10中一半的名额。
值得注意的是，虽然华为自研芯片只有海思麒麟970以及960两款产品上榜，但是随着技术的进步华为正在挑战高通的霸主地位。简单来看高通骁龙845的整体性能已经和麒麟970拉不开差距了，而未来高端芯片的性能增长将放缓，更看重优化以及AI性能，这为华为反超高通埋下了伏笔。据悉今年的麒麟980会使用自研GPU芯片以及新一代**的NPU单元，配合上GPU Turbo技术确实值得期待。
剩下的三款芯片分别为三星的Exynos 8895、Exynos 8890以及联发科Helio X30。三星的处理器与华为海思麒麟系列相同，基本上只供自家的产品使用，从性能来看属于中上水平。而联发科仅一款产品入选也可以看到它的窘境，其16年、17年冲击高端手机市场无果后目前只能转战中低端市场，它的老合作伙伴魅族目前也已经开始使用高通的产品，未来它或许会放弃继续研发高端芯片巩固自己的中低端份额。