我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊!假焊。等情况?这个要怎么解决啊?
1、空焊：空焊有几种是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；PCB板**也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没**前进行焊接。
2、1，原材与钎料没问题；2，加热温度没问题；3，焊接技术需要再提高，呵呵。重新焊接时，先把焊锡在马达的端子上多涂一涂，让原材上多附着一些钎料，然后再焊接。这是个小技巧，但这样会大大减少出现假焊的几率。
3、这种情况一般出现于较厚的目材没有打坡口，或电压与电流的比值没调节好，再就是在一定的情况下按要求假焊。一般假焊的要求在于不焊特种构件时才用的，要求熔深1mm，熔池不能融化到其它母材而规定的。
焊接过程中漏焊怎么办?
在焊接过程中其他的常见质量问题：例如对于一些变形严重的工件，常采用的方法是火焰加热法来进行整形，在火焰加热法中，应该注意火焰加热的温度和停留时间，对于不同的产品采用合适的加热工艺才能达到良好的效果。
以下是一些可能的处理方法：重新焊接：如果漏焊的情况比较轻微，可以重新焊接。首先，需要将托辊轴承座拆下来，然后对漏焊的位置进行清理和打磨，最后进行重新焊接。
我也是做焊接工艺的，针对你们这种情况我建议做两个焊接工序：比如说两个焊点分别为A点B点，第一道焊接工序，专门焊接A点，焊完一定量之后，再专门焊接B点。
回头检查出来再补焊。一般都要按焊接工艺顺序操作，不然很容易漏焊。
焊缝的渗漏，一般都是由“未焊透”造成的；检查发现渗漏后，中厚板可用碳弧气刨从渗漏痕迹处入手，查看消除**，然后按焊接工艺要求，进行补焊后，再做渗漏检查，直至达到标准。
焊接时漏焊的5个为什么怎么解析
1、本人在台锡厂里做事，自己写的，有什么错的地方，请指教出现焊锡**等问题原因及解决： 锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月， 锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
2、漏焊一般包括：焊点漏焊、如螺栓漏焊、螺母漏焊等。主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。
3、火焰钎焊成焊漏的原因母材的温度加热不均匀，焊料的浸润性不理想，表面的处理不好导致焊接性不好，都可能成为焊接后渗漏的原因。
焊盘脱落怎么办
首先，使用酒精棉球或清洁剂清洁焊盘及其周围区域，确保表面干净无尘，以提高焊接效果。 剥离线缆 将线缆剥离工具用于焊盘连接的导线处，剥离一段足够长的导线，以备后续焊接使用。
1 把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好焊线。
电路板空焊盘掉了对产品有影响。把焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，选择合适的位置，不要太靠近焊盘。把掉落的元件焊上去。用导线把刮开的地方与元件的引脚直接相连。
正式的产品焊接时，有焊盘脱落，就得报废了，要保证产品质量。要是维修板子，或自己焊的板子，为了实验就无所谓了，是可修复的。如果是贴片元件的焊盘掉了，有点麻烦。要是插件的焊 盘掉了，是可以修好的。
陶瓷基座质量问题：如果陶瓷基座本身存在**或质量问题，导致焊盘脱落。
PCB焊接**怎么办?
1、修复：根据故障分析的结果，对**品进行修复或调整。对于焊接**的电路板，可能需要重新焊接元件；对于损坏的元件，可能需要更换；对于电路连接错误，可能需要重新连接或修复。
2、建议手工补焊，必要时可以用助焊剂，选好一些的活性焊锡，焊后，处理干净，元器件贴合缝隙越小越好。
3、首先考虑**，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对**有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者**。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。