国内dsp芯片排行榜前十名？(国内dsp芯片排行榜前十名有哪些)-冷知识百科

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国内dsp芯片排行榜前十名？

1、湖南进芯电子科技有限公司2、江苏宏云技术有限公司3、昆腾微带脑子股份有限公司4、深圳市创成微电子有限公司5、上海耀芯电子科技有限公司6、国睿科技（中电科14所）7、中电科38所8、国家专用集成电路设计工程技术研究中心9、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司10、青岛本原微电子有限公司11、北京中科昊芯科技有限公司

高速dsp芯片推荐？

国内dsp芯片排行榜前十名？

推荐芯片TMS320VC5509。该芯片是德州仪器（TI）公司针对低功耗应用领域推出的一款低功耗高性能DSP，采用1.6V的核心电压以及3.3V的外围接口电压，最低可支持0.9V的核心电压以 0.05mW/MIP的低功耗运行。VC5509支持丰富的外设接口，最高支持144MHz的时钟频率，片内具有双乘累加器，每周期可执行一条指令或两条并行指令，具有高达288MIPS的处理能力。VC5509内部存储器采用统一编址，带有128K字RAM，其中包括32K字双存取RAM（DARAM）以及96K字单存取RAM（SARAM），另外还有64KB片内只读ROM，并可以实现高达4MB的外部存储空间扩展，是一款具有较高性价比的低功耗 DSP芯片。

华强北芯片市场最新排名？

、Airoha络达
目前搭载1562a这块芯片的版本有（1562a豪锐原壳，1562a公牛，1562a翼虎，1562a悦虎，1562a爱创立，1562a豪锐资江壳等
2、TWS惠联
目前惠联芯片是唯一能和洛达竞争的芯片，代表芯片有a2（1562m同级），TWS102（a6f，1562f同级），TWS106（a6，1562a同级
3、BES恒玄
恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发。代表芯片BES2300，是一款全集成自适应主动降噪方案，LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，采用28nm，BGA封装。
4：中科蓝汛
中科蓝讯是专注于研发、设计与销售无线音频SoC芯片的高科技公司。代表芯片BT8892支持双模蓝牙V5.0 EDR/BLE。32位RISC-V处理器，支持DSP指令集。支持高清**AAC、SBC，标清通话CVSD。

世界制造芯片技术排名？

1、英特尔　　英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的**。　　2、三星　　三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。　　3、英伟达　　1999年，NVIDIA发明了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。　　4、高通　　高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。　　5、TI德州仪器　　德州仪器简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。　　6、美光　　美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。　　7、华为海思　　海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。　　8、联发科　　联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。　　9、海力士　　Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。　　10、台积电　　**积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国**省新竹市科学园区。

硅光模块十大公司？

硅光领域龙头企业(1)英特尔：研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发(2)思科：思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域。(3)Luxtera：曾研发世界之一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GP *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户(4)Juniper：2016年收购Aurrion发展硅光业务2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块(5)SiFotonics：世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，全球硅光技术头部企业，2015年推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干***芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出货(6)亨通光电：与英国Rockley展开合作，2021年募8.65亿原硅光模块产品新建项目，设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块100G硅光模块已出货，400GFR4研发成功，具备量产能力(7)光迅科技：硅光芯片开发业务主要在参股公司武汉光谷信息电子创新中心有限公司，2018年联合研制成功100G硅光收发芯片并正式投产使用，2020年实现量产，目前已开始出货200G/400G硅光数通模块(8)博创科技：与Sicoya、源杰半导体成立合作公司2020年1月推出400G数通硅光模块(9)阿里云：与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块(10)华为：收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯片

麒麟系统排行榜？

国产操作系统领域，麒麟软件的银河麒麟稳居2020年中国Linux操作系统市场排名第一，这也是麒麟软件连续第10年夺冠。赛迪顾问在报告中指出：银河麒麟V10操作系统拥有优越的性能、完善的生态建设，在桌面、服务器的**市场中销售额占比第一，占有率超过70%。30多年来，银河麒麟操作系统在几代科研人员的精细打磨下，在市场的锤炼中逐步走向成熟，已经在嫦娥天问、发电配电、高铁飞机等各个重要领域中得到广泛应用，服务中国各行各业客户超过1万家，运行于超过1000万台的电脑设备，成为最坚实可靠的信息安全中国地基。

麒麟芯片排行榜前十名？

麒麟芯片是华为打造的主流手机处理器，是华为旗下海思半导体专门为手机打造的芯片，性能十分的强大，2021麒麟芯片前十名排行榜是:第一名：麒麟9905G

1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G**。2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。第二名：麒麟990

1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。第三名：麒麟9801、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。第四名：麒麟820

1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。第五名：麒麟810

1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。第六名：麒麟970

1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。第七名：麒麟960

1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。10、依然采用台积电的10nm工艺。11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了**的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。第八名：麒麟710

1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。第九名：麒麟955

1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。5、整合了Cat.16基带。第十名：麒麟950

1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。